激光熔覆层与基体为冶金结合，结合强度不低于原基材的90%。 
基体材料在激光加工过程中表面微熔，微熔层为0.05-0.1mm，基体热影响区极小，一般为0.1-0.2mm。 
微熔层与基体均无粗大的铸造组织。熔覆层及其界面组织致密，晶粒细小。没有孔洞、夹渣、裂纹等缺陷。激光 
。加工过程中基体温度不超过80℃，激光加工后无热变形。激光熔覆层组织由底层、中间层及面层组成的各具特点的梯度功能材料，底层具有与基体浸润性好、结合强度高等特点；中间层具有一定强度，硬度，抗裂性好的优点；面层具有一定抗冲刷、耐磨损和耐腐蚀等性能。

激光英文全名为Light 
Amplification by Stimulated Emission of Radiation (LASER)。 
于1960年面世，是一种因刺激产生辐射而强化的光.
科学家在电管中以光或电流的能量来撞击某些晶体或原子易受激发的物质，使其原子的电子达到受激发的高能量状态，当这些电子要回复到平静的低能量状态时，原子就会射出光子，以放出多余的能量；而接着，这些被放出的光子又会撞击其它原子，激发更多的原子产生光子，引发一连串的「连锁反应」，并且都朝同一个方前进，形成强烈而且集中朝向某个方向的光；因此强的激光甚至可用作切割钢板！ 
激光快速成形：用激光制造模型时用的材料是液态光敏树脂， 
它在吸收了紫外波段的激光能量后便发生凝固， 变化成固体材料。把要制造的模型编成程序， 
输入到计算机。激光器输出来的激光束由计算机控制光路系统，使它在模型材料上扫描刻划， 在激光束所到之处， 
原先是液态的材料凝固起来。激光束在计算机的指挥下作完扫描刻划， 将光敏聚合材料逐层固化，精确堆积成样件，造出模型。所以， 用这个办法制造模型， 速度快， 
造出来的模型又精致。该技术已在电子、汽车等工业领域得到广泛应用。
激光切割：激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。脉冲激光适用于金属材料，连续激光适用于非金属材料，后者是激光切割技术的重要应用领域。但激光在工业领域中的应用是有局限和缺点的，比如用激光来切割食物和胶合板就不成功，食物被切开的同时也被灼烧了，而切割胶合板在经济上还远不合化算。
激光焊接：激光束照射在材料上， 会把它加热至融熔， 
使对接在一起的组件接合在一起， 
即是焊接。激光焊接，用比切割金属时功率较小的激光束，使材料熔化而不使其气化，在冷却后成为一块连续的固体结构。激光焊接技术具有溶池净化效应，能纯净焊缝金属，适用于相同和不同金属材料间的焊接。由于激光能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接特别有利。因为用激光焊接是不需要任何焊料的，所以排除了焊接组件受污染的可能; 
其次， 激光束可被光学系统聚成直径很细的光束， 换言之， 激光可以作成非常精细的 "焊枪"， 做精密焊接工作;还有激光焊接与组件不会直接接触， 
亦即这是非接触式的焊接， 因而材料质地脆弱也不打紧， 还可以对远离我们身边的组件作焊接， 也可以把放置在真空室内的组件焊接起来。因为激光焊接有这些特点， 
所以它在微电子工业中尤其受欢迎。

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